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半导体行业点评报告:高通发布全新5G平台 换机周期到来正文

类别:qq伤感网名 | 点击: | 日期:2019-12-13

核心观点:

    1. 新一代骁龙5G 移动平台发布,支持全通信模式,致力于2020 年引领5G 和AI 发展。高通在第四届骁龙技术峰会上正式发布全新骁龙5G 移动平台,核心三款芯片:旗舰级骁龙865,主流级骁龙765/骁龙765G。其中,骁龙865 外挂骁龙X55 5G 基带,骁龙765/765G 为内部集成,性能方面AI Engine 全新升级,满足深度学习需求。同时,高通重点提及了小米,中兴等国内厂商,将在2020 年使用全新骁龙平台。

    2. 对标华为麒麟系列,架构性能优势明显,外挂基带逊于麒麟系列。骁龙产品发布落后麒麟系列三个月,架构性能高于华为竞品。从架构方面看,全新骁龙平台采用了ARM 公司2019 年的最新架构Cortex-A77,相对于华为的Cortex-A76(2018 年发布)有明显底层架构方面的优势,整体性能会提升20%以上。目前主流厂商三星、华为、高通、联发科均已发布5G 手机芯片,相对高通骁龙,华为与联发科进步速度明显,华为麒麟990 与MediaTek天玑10005G 芯片在产品设计和市场策略都相对周全。

    3. 随主流厂商多款产品发布,5G 手机渗透率有望进一步提升。根据IDC 预测,2019 年5G 手机预计出货670 万台,4G 手机的占有率依然高达95%以上。预计到2023 年,5G 手机年出货量将超过4 亿台,渗透率超过25%。在2020 年5G 正式商用开启后,智能手机整体市场有望回到3%左右的增长区间。三星在年初率先发布5G 版本的旗舰手机GalaxyS105G,截至2019 上半年,三星已在韩国售出100 多万部。以华为三星为代表的龙头厂商,依次发布折叠屏5G 智能手机,市场热度持续提升,有望带动2020 年换机周期到来。

    4. 智能穿戴发展迅速,手机外增量显著。Airpods 的热销引爆TWS 市场,并引领整个声学产业链新一轮的成长。根据IDC 数据,2019Q2 真无线占中国耳机市场出货量的66%,市场渗透率逐步提升。同时,VR 市场规模有望快速扩大,2018 年国内虚拟现实设备出货量为120 万台,其中VR 头显出货量为116.8 台,未来五年VR 市场的年复合增长率将超过80%。预计到2021 年,中国会成为全球最大的VR 市场,行业整体规模将达到790.2 亿元。

    5. 风险提示。5G 发展不及预期,中美贸易摩擦升级,下游需求不及预期。

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